SMT(Surface Mount Technology表面貼裝技術)是利用錫膏印刷機、貼片機、回流焊等專業(yè)自動組裝設備將表面組裝元件(類型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。我們使用的計算機、手機、打印機、MP4、數(shù)碼影像、功能強的高科技控制系統(tǒng)等都是采用SMT設備生產(chǎn)出來的，是現(xiàn)代電子制造的核心技術。
絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計，全球每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關。對于電子工業(yè)，潮濕的危害已經(jīng)成為產(chǎn)品質(zhì)量控制的主要因素之一。
潮濕對半導體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。 在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中，進入IC內(nèi)部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導致產(chǎn)品故障。
潮濕的危害對電子工業(yè)的品管和產(chǎn)品的可靠性提出造成了嚴重的問題。必需按IPC-M190標準進行干燥處理
潮濕對半導體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生的壓力導致IC吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中，進入IC內(nèi)部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，，導致產(chǎn)品故障，此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力釋放，亦會導致虛焊。根據(jù)IPC-M190 J-STD-033標準，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMT元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的電子干燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的“車間壽命”避免報廢，保障安全。
芯片在出廠時都會標明其具體的濕敏級別。對劃分好濕敏級別的芯片，IPC標準中另一個重要的標準就是規(guī)定其對應級別芯片所需存儲的濕度要求。
對于芯片的防潮存儲，主要是有電子防潮箱的10%RH以下及5%RH以下這兩個主要標準。是目前主流芯片所使用的濕度值。
“對于拆封后的MSD，在暴露時間不超過72小時時，可以在指定濕度的存儲下(如10%RH下或5%RH以下)的5倍或10倍時間，即可恢復此MSD所消耗的車間壽命。”暴露時間即是MSD在拆封后放置于高濕環(huán)境的時間。以電子防潮箱的存儲方面來計，即是超過指定濕度10%RH或5%RH以上的存儲即為暴露時間。
