SMT(Surface Mount Technology表面貼裝技術(shù))是利用錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊等專(zhuān)業(yè)自動(dòng)組裝設(shè)備將表面組裝元件(類(lèi)型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。我們使用的計(jì)算機(jī)、手機(jī)、打印機(jī)、MP4、數(shù)碼影像、功能強(qiáng)的高科技控制系統(tǒng)等都是采用SMT設(shè)備生產(chǎn)出來(lái)的，是現(xiàn)代電子制造的核心技術(shù)。
絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對(duì)于電子工業(yè)，潮濕的危害已經(jīng)成為產(chǎn)品質(zhì)量控制的主要因素之一。
潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過(guò)IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。 在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中，進(jìn)入IC內(nèi)部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹(shù)脂封裝開(kāi)裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。
潮濕的危害對(duì)電子工業(yè)的品管和產(chǎn)品的可靠性提出造成了嚴(yán)重的問(wèn)題。必需按IPC-M190標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行干燥處理
潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過(guò)IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC吸濕現(xiàn)象。在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中，進(jìn)入IC內(nèi)部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹(shù)脂封裝開(kāi)裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，，導(dǎo)致產(chǎn)品故障，此外，當(dāng)器件在PCB板的焊接過(guò)程中，因水蒸氣壓力釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。根據(jù)IPC-M190 J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMT元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的電子干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間，才能恢復(fù)元件的“車(chē)間壽命”避免報(bào)廢，保障安全。
芯片在出廠(chǎng)時(shí)都會(huì)標(biāo)明其具體的濕敏級(jí)別。對(duì)劃分好濕敏級(jí)別的芯片，IPC標(biāo)準(zhǔn)中另一個(gè)重要的標(biāo)準(zhǔn)就是規(guī)定其對(duì)應(yīng)級(jí)別芯片所需存儲(chǔ)的濕度要求。
對(duì)于芯片的防潮存儲(chǔ)，主要是有電子防潮箱的10%RH以下及5%RH以下這兩個(gè)主要標(biāo)準(zhǔn)。是目前主流芯片所使用的濕度值。
“對(duì)于拆封后的MSD，在暴露時(shí)間不超過(guò)72小時(shí)時(shí)，可以在指定濕度的存儲(chǔ)下(如10%RH下或5%RH以下)的5倍或10倍時(shí)間，即可恢復(fù)此MSD所消耗的車(chē)間壽命?！北┞稌r(shí)間即是MSD在拆封后放置于高濕環(huán)境的時(shí)間。以電子防潮箱的存儲(chǔ)方面來(lái)計(jì)，即是超過(guò)指定濕度10%RH或5%RH以上的存儲(chǔ)即為暴露時(shí)間。
