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發(fā)布于：2021-6-15
電子元器件在夏天這個(gè)雨季中受潮特別高。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品都與電子元器件受潮有關(guān)，所以要對(duì)電子元器件做好防潮措施。那么電子元件防潮沒做好會(huì)帶來哪些危害？
（1）集成電路：潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在滲透并附著于IC內(nèi)部的潮氣，在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。
（2）液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率，因此在清洗烘干后應(yīng)存放于干燥環(huán)境中。
（3）其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會(huì)受到潮濕的危害。
（4）作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕的危害。
（5）成品電子整機(jī)在倉儲(chǔ)過程中亦會(huì)受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過長(zhǎng)，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。
小編查了下最近的天氣預(yù)報(bào)，顯示未來幾天將有雨水天氣。作為工程師的你，該如何做好芯片產(chǎn)品的防潮處理呢？就讓小編為大家說道說道！
潮濕是電子產(chǎn)品質(zhì)量的致命敵人，潮濕的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一。環(huán)境中的微量濕氣對(duì)電子產(chǎn)業(yè)的晶片、IC芯片、PCB電路板、SMT、組裝/電路板壓合等，及各種專業(yè)性電子零件、家電、攝影鏡頭、實(shí)驗(yàn)室精密儀器/設(shè)備......均可造成不可忽視的問題。
絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對(duì)于電子工業(yè)，潮濕的危害已經(jīng)成為產(chǎn)品質(zhì)量控制的主要因素之一。
1、潮濕對(duì)產(chǎn)品的危害
（1）集成電路：
潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中，進(jìn)入IC內(nèi)部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。根據(jù)IPC-M190J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間，才能恢復(fù)元件的“車間壽命”，避免報(bào)廢，保障安全。
（2）液晶器件：
液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
（3）其它電子器件
如：電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件、各種需防潮的電子器件等，均會(huì)受到潮濕危害。
（4）作業(yè)過程中的電子器件：
封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕的危害。
（5）成品電子：
成品電子整機(jī)在倉儲(chǔ)過程中亦會(huì)受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過長(zhǎng)，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。潮濕的危害對(duì)電子工業(yè)的品管和產(chǎn)品的可靠性提出造成了嚴(yán)重的問題。必需按IPC-M190標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行干燥處理。
2、如何預(yù)防處理？
對(duì)于濕敏組件要能有效干燥、脫濕，可以使用烘烤或常溫常壓干燥箱、干燥設(shè)備。一、烘烤除濕的方式烘烤比較復(fù)雜，針對(duì)潮濕敏感級(jí)別不同和包裝厚度的不同，有不同的烘烤時(shí)間和溫度的需求，并且需注意烘烤溫度和時(shí)間可能造成引腳氧化或引起過多的金屬間增生(intermetallic?growth)，因而降低引腳的可焊接性及加速元器件老化等問題，這些反倒另外增加成品、半成品的不可靠度性和其他延伸問題。二、常溫常壓的干燥箱、干燥設(shè)備除濕方式對(duì)于潮濕敏感等級(jí)為L(zhǎng)evel?2a和Level?3等級(jí)的對(duì)象，真空包裝拆開后若能存放在低于10%RH的保存環(huán)境下，組件可以使用的車間壽命沒有限制。對(duì)于潮濕敏感等級(jí)為L(zhǎng)evel?4到Level?5a等級(jí)的對(duì)象，真空包裝拆開后若能存放在低于5%RH的保存環(huán)境下，組件可以使用的車間壽命沒有限制。 另外根據(jù)業(yè)界使用經(jīng)驗(yàn)參考數(shù)據(jù)表示：將拆封后的對(duì)象放入濕度控制在5%RH以下的常溫干燥箱、干燥設(shè)備中，經(jīng)過拆封暴露時(shí)間X5倍的除濕保管、保存時(shí)間，對(duì)象可以恢復(fù)原本的組件車間壽命。 使用超低濕尖端科技防潮箱，利用溫濕度警示看板監(jiān)測(cè)并控管生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)溫濕度，降低電子零件在生產(chǎn)過程中收到過高濕度的影響及破壞。然后將制程中的電子零件用云博士工業(yè)超低濕電子干燥柜保存，協(xié)助達(dá)到絕對(duì)干燥狀態(tài)，并利用電腦連線讀取濕度值，隨時(shí)監(jiān)控濕度狀況。從而解決SMT/封裝測(cè)試/PCB/LED產(chǎn)業(yè)因制造過程中的BGA/IC/LED/CCD/QFP/SOP/LCD/PDP/Siliconwafer/Ceramics/CSP/Crystalresonator附著水分所導(dǎo)致的空焊、氧化、把破裂等等各種不良率問題。
3、電源適配器在潮濕環(huán)境下會(huì)有異常，如何預(yù)防？
1）芯片用的時(shí)候再拆包。
2）選用好的助焊劑，有部分助焊劑在梅雨季節(jié)容易吸水，導(dǎo)致阻抗不夠，造成高壓打火。
3）適配器外殼設(shè)計(jì)時(shí)預(yù)留通氣孔，一般位置在銘牌下面。預(yù)防產(chǎn)品超音后外殼里有水珠凝結(jié)，造成PCB板因水珠短路。
作為電子行業(yè)的護(hù)航者，云博士始終不忘肩負(fù)企業(yè)社會(huì)責(zé)任精益求精為 電子元件保駕護(hù)航，助一臂之力！
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--責(zé)任編輯：云博士 防潮箱生產(chǎn)廠家 資深防潮顧問小周
